卓胜微滤波器晶圆级封装技术在电磁屏蔽、芯片保护、信号传输等方面具有显著专利优势，有助于提升产品性能与可靠性，降低成本。具体如下：

• 电磁屏蔽效果好：根据 “芯片封装结构及射频模组器件” 专利（CN202322472352.4），其封装结构中设有电磁屏蔽墙，可避免塑封体内部不同芯片之间发生电磁波相互干扰，外屏蔽层与电磁屏蔽墙电连接，进一步增强屏蔽效果，能更好地满足射频滤波器对电磁兼容性的要求。
• 芯片保护能力强：上述专利还提到，通过覆盖保护膜，可避免塑封料等物体进入空腔，保护滤波器芯片下方的叉指换能器，提高了芯片的可靠性和稳定性，减少因外界因素导致的芯片损坏风险。
• 信号传输性能优：依据 “射频模组封装结构及其制作方法” 专利（CN117637497A），其封装结构能降低系统级封装模块内部的电磁耦合和干扰，屏蔽外部电磁干扰，提升了信号传输的质量和可靠性，同时还能提升工艺稳定性和加工作业效率，兼顾低成本，适于大规模生产和应用。另外，“封装结构” 专利（CN202322163774.3）则通过简单的垂直互连方式，减少了信号传输过程中的干扰和损耗，提高了信号传输质量。
• 工艺简化成本低：“封装结构及其制备方法 “专利（CN117855198A）显示，其封装结构通过将电感导电柱形成在后道封装工艺中，使形成有电容的第一布线结构层以及形成有电感的绝缘层共同作为衬底进行二次集成，有效缩短了工艺步骤，有助于降低生产成本。
• 实现产品差异化：卓胜微的 “封装结构、芯片结构及其制备方法” 专利（CN202311251569.0）中，第一导电立墙同导电层共同构成芯片组的屏蔽结构，第二导电立墙、第一导电立墙以及导电层形成各个芯片之间的内部隔离。这种独特的封装结构设计，与市场上多数产品形成差异，能满足客户对于产品差异化的需求，为产品在市场竞争中赢得优势。