晶圆级封装技术的应用促使卓胜微大幅增加了研发投入，推动其在相关工艺和产品上不断创新，具体体现在以下几个方面：

• 研发投入金额显著增长：为推进 “芯卓” 产业化项目，实现向 “轻晶圆厂”（Fab - Lite）模式转型，卓胜微持续加大研发投入和人才储备力度。2024 年研发费用接近 10 亿元人民币，占收入比重超过 22%，远高于往年水平，研发投入的急剧攀升与公司大力发展晶圆级封装技术等相关工艺密切相关。
• 聚焦相关工艺技术研发：晶圆级封装技术要求将滤波器与其他射频器件集成在一个模组中，需解决信号干扰、电气连接等诸多问题。为此，卓胜微积极关注国际上晶圆级封装技术的最新发展趋势，在 3D 堆叠封装技术方面进行了创新投入，力求在面积、成本和性能上取得更大突破，相关产品已进入验证阶段，这些都需要大量的研发资源支持。
• 助力构建完整生态链：应用晶圆级封装技术是卓胜微构建从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售完整生态链的重要环节。公司通过自建滤波器产线及相关封装测试生产线，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产，使得研发设计与工艺技术研发高度适配，能快速把握市场需求，进一步实现产品全产业链的协同优化，这一过程离不开持续高额的研发投入。
• 提升专利壁垒构建能力：晶圆制造工艺和封装测试工艺技术开发难度较高，卓胜微针对关键技术和工艺加强了专利保护措施，持续投入研发以形成满足客户差异化需求、开拓模组新市场的重要支撑，通过构建自身的专利壁垒，提升在市场中的竞争力。