华邦电子主要通过优化芯片架构设计和采用先进封装技术来解决三维芯片的散热问题，具体如下：

• 采用 SoC 裸片置顶架构：华邦电子推出的 CUBE 产品采用创新的 3D 架构，将 SoC 裸片置于 DRAM 裸片上方。这样的设计使得 SoC 裸片更靠近散热器，能有效缓解边缘 AI 计算的散热问题，满足 AI 高算力需求下的散热要求。
• 引入硅通孔（TSV）技术：CUBE 架构引入了硅通孔技术，可进一步增强性能，改善信号完整性、电源完整性的同时，也能提升散热性能。当 CUBE 置下、SoC 置上时，TSV 技术有助于热量的传导和散发，使芯片在高带宽运行时能保持较好的热稳定性。
• 使用新型封装工艺：采用微键合（Micro Bonding）和未来的混合键合（Hybrid Bonding）封装工艺，可缩短芯片间的线长。微键合可将线长从 1000 微米缩短至 40 微米，混合键合甚至可缩短至 1 微米。线长缩短能减少信号传输距离，降低功耗，从而间接减少热量产生。
• 利用硅电容稳定电压：华邦的 CUBE 芯片提供硅电容（Si - Cap），能降低电源波动带来的影响。先进制程的 SoC 核心电压低，电源波动会影响功耗和信号稳定性，硅电容可使 SoC 获得稳定电压，避免因电压波动导致的额外功耗和发热。