卓胜微 MAX-SAW 滤波器封装选型可根据应用场景、性能要求、成本预算等方面综合考虑，以下是具体建议：

• 根据应用场景选择封装尺寸：若应用于智能手机、VR 设备等对空间要求苛刻的设备，可选择 CSP（芯片级封装）形式，其尺寸极小，如常见的 0.8×0.6mm 规格，能满足设备小型化需求。对于一些空间相对宽松的电子设备，SMD（表面贴装器件）封装是不错的选择，常见规格有 3225、2016 等，其通用性强，能适配多种设备。
• 依据性能要求选型：MAX-SAW 滤波器采用 POI 衬底，在 sub-3GHz 以下频段性能可达到 BAW 和 FBAR 水平。若应用场景主要在低频段（1GHz 以下），且对插入损耗、带宽、抑制度等性能指标要求较高，MAX-SAW 滤波器是较好的选择，可根据具体性能参数需求，选择能满足指标的封装类型。例如，对于对高频性能要求极高的毫米波通信设备，可选择能减少信号传输路径与损耗的封装，以提升信号传输的高频性能。
• 结合成本预算考量：POI 衬底早期因技术难度批产困难，成本较高，但随着卓胜微对供应商的培养和赋能，以及产品放量，当前 POI 衬底价格已大幅下降，经济性优势逐步显现。在满足性能要求的前提下，可选择成本更优的封装方案。如果是大规模生产的消费类电子产品，对成本较为敏感，可考虑采用能实现规模经济的封装形式，以降低单位产品成本。
• 考虑集成度需求：若需要将滤波器与其他射频器件集成，形成完整的射频前端解决方案，可考虑系统级封装（SiP）。卓胜微的射频模组产品如 DiFEM、L-DiFEM 等采用 SiP 封装，集成了滤波器与其他射频器件，能优化系统性能，减少信号传输损耗，同时降低系统复杂度和成本，减少电路板上的芯片数量和布线面积。
• 关注供货稳定性：为确保生产顺利进行，需关注供应商的供货能力和交期。可选择与供货能力强、信誉好的供应商合作，或者采用供应链双源策略，为同一类产品挑选多家供应商，降低因单一供应商供货问题导致项目进度受影响的风险。同时，留意供应商的产品迭代规划，提前筹备好替代方案，以防产品停产影响生产。