卓胜微滤波器技术创新计划实施进度良好，在产线建设、产品量产及技术突破等方面均取得了显著成果，具体如下：

• 产线建设完成并量产：芯卓半导体产业化项目的 6 英寸、12 英寸、先进集成三大主体平台均已启动投产。其中，6 英寸 SAW 滤波器晶圆生产线已进入规模量产阶段，截至 2024 年底，6 英寸晶圆出货数量已经超过 10 万片。12 英寸 IPD 工艺平台也于 2024 年进入量产，当年 12 英寸晶圆出货已超过 2 万片，且其 SOI 产能正在快速上量，进入稳定生产阶段。
• 多种产品实现规模量产：2024 年，射频滤波器、射频开关、射频低噪声放大器及其模组产品均已成功在自有产线上规模量产。6 英寸射频滤波器产线具备双工器 / 四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力，集成自产滤波器的 DiFEM、L-DiFEM、GPS 模组等产品成功导入多家品牌客户并持续放量。同时，12 英寸 IPD 平台的 L-PAMiF、LFEM 等相关模组产品已全部采用自产 IPD 滤波器，覆盖多家品牌客户以及绝大部分 ODM 客户。
• 先进封装技术取得进展：卓胜微前瞻性规划了先进封装工艺技术，2024 年末，已有部分产品采用 3D 堆叠封装等先进封装技术并获得客户验证通过，通过领先的异构集成模组化解决方案，满足下一代器件性能、成本需求。
• 关键技术实现突破：卓胜微以 “异质 + 异构” 技术路线突围，2025 年初成功无效村田核心专利，撕开 TF SAW 滤波器技术封锁线，为国内 SAW 公司开发 TF SAW 滤波器排除了结构设计上的底层技术障碍。
• 新产品研发成果显著：卓胜微具备规模量产自有品牌 MAX-SAW 的能力，其采用 POI 衬底，性能在 sub-3GHz 以下可达 BAW/FBAR 水平。此外，公司推出的射频前端领域重要模组产品 L-PAMiD，性能达到行业主流水平，已在部分品牌客户验证通过，是业界首次实现全国产供应链的系列产品。