富满微在 5G 基站射频芯片领域研发处于国内领先水平，部分技术可对标国际巨头，产品已实现量产并供货，具有较强的竞争力。具体如下：

• 技术研发实力较强：富满微拥有高素质研发团队，核心人员在集成电路领域经验丰富，在芯片研发周期和产品创新上具领先优势，为 5G 射频芯片研发提供了人才保障。同时，公司持续加大研发投入，2021 年定向增发募集资金中有 5 亿元用于 5G 射频芯片及电源管理芯片的生产建设项目，为技术提升提供了资金支持。
• 产品性能可对标国际巨头：其 5G 射频芯片产品系列可对标国际巨头 Skyworks、Qorvo 等，并且在一些特定产品参数上利用专有技术进行了性能提升。产品具有完全自主知识产权，涵盖射频开关、天线开关、射频调谐器、射频滤波器、射频前端模组芯片 FEM 等多个品类，能支持多种通信频段，可用于所有主流手机及模组平台方案。
• 项目推进与市场应用良好：5G 射频芯片已实现量产并正常销售出货，主要客户包括国内主流手机及 ODM 厂商，产品还可应用于通讯模块、CPE、路由器等相关产品，应用场景较为广泛。此前募资的 “5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目” 虽截至 2024 年上半年实施进度为 75.7%，未达预期，但仍在持续推进，且公司已新增租赁厂房用于射频芯片产品投产，后续在建厂房将进一步扩大 5G 射频芯片产能。