基于行业规律和公司战略进行合理推演：

良率优化的核心驱动力

1. 产线工艺成熟

• 6英寸SAW滤波器产线已稳定运行3年（2022年投产），通过POI衬底技术迭代和封装工艺改进，良率从初期70%提升至行业领先水平（预计>90%），接近国际大厂村田标准。
• 12英寸IPD产线（2025年投产）引入AI缺陷检测系统，进一步缩短良率爬坡周期。

1. 研发持续投入

• 2025年研发费用率22.2%，重点攻关3D堆叠和材料优化，降低滤波器生产中的晶圆碎片率历史参考。

规模效应的显现维度

1. 成本下降

• 自产滤波器占比提升带动射频模组毛利率改善，2025年Q3亏损环比收窄76.84%，规模效应逐步抵消折旧压力历史参考。
• 单片晶圆成本较外购降低30%以上，支撑中低端市场替代加速。

1. 客户粘性增强

• 良率稳定性保障大客户（如华为、小米）长期订单，L-PAMiD等高端模组出货量年增超200%。

未来挑战

• 技术平衡：需兼顾良率提升与高频性能突破（如毫米波滤波器）。
• 产能消化：12英寸线全面投产后需匹配市场需求，避免产能过剩。

行业预判

若良率持续优化，2026年有望实现：

• 滤波器自给率从当前50%提至70%以上；
• 射频模组毛利率回升至35%-40%（2023年约28%）。