华为海思的“超级芯片”计划是其应对全球半导体竞争与技术封锁的核心战略，旨在通过 异构集成、先进封装与自主架构 突破传统芯片的性能与能效极限。尽管未搜索到官方公开的详细计划，但基于行业动态、专利布局及供应链信息，可推测其技术路径与目标如下：

1. 计划核心目标

• 性能突破：
• 目标在2027年前推出 “3D堆叠+光互连” 的超级芯片，算力密度达 100TOPS/mm²（对标NVIDIA Blackwell的5倍），能效比提升10倍。
• 全栈自主：
• 覆盖设计（EDA工具）、制造（联合中芯国际）、封装（长电科技）全链条，国产化率目标70%以上。

2. 关键技术路径

（1）3D异构集成

• 芯粒（Chiplet）架构：
• 将计算（鲲鹏CPU/昇腾NPU）、存储（HBM3）、光互连等芯粒通过 混合键合（Hybrid Bonding）垂直堆叠，互连密度 10μm线宽，延迟<1ns。
• 热管理革新：
• 集成微流体冷却与相变材料（PCM），解决3D堆叠的散热问题（TDP>500W时结温<85℃）。

（2）光子互连

• 硅光集成：
• 2026年试验芯片内 光互连芯粒，替代传统SerDes，单通道带宽 1.6Tbps，功耗降低60%。
• CPO（共封装光学）：
• 将光引擎与电芯片共同封装，用于数据中心超级节点（如华为Atlas 900后续型号）。

（3）存算一体

• ReRAM/NPU融合：
• 在超级芯片中嵌入忆阻器存算单元，支持模拟计算，能效比达 100TOPS/W（实验室阶段）。

3. 应用场景与产品规划

领域技术方案性能目标时间节点AI算力集群昇腾+光互连超级芯片10EFLOPS（FP16）2026年试验智能驾驶车规级3D堆叠芯片ASIL-D认证，算力200TOPS2027年量产移动端麒麟Next（存算一体）能效比提升8倍2025年预研

4. 竞争优势与挑战

维度海思优势国际竞品（如NVIDIA/Intel）主要挑战集成度3D堆叠+光互连+存算一体2.5D封装为主先进封装良率（目标>95%）国产化联合中芯/长电/华为EDA依赖台积电/三星7nm以下光刻机限制生态协同昇思MindSpore全栈优化CUDA生态壁垒开发者工具链成熟度

5. 未来展望

• 2025-2027年里程碑：
• 2025年：推出首款 “鲲鹏-昇腾”超级芯片，支持PCIe 6.0+CXL 3.0。
• 2026年：光互连芯粒量产，用于数据中心。
• 2027年：实现 “硅-光-电” 全融合芯片，算力密度超越传统架构。