基于富满微（FM）同类AC-DC芯片的典型参数和行业通用标准，可提供以下推测和参考建议：

1. 推测工作温度范围

• 工业级标准：
• 富满微多数AC-DC芯片（如FM6510、XPD系列）的工作温度范围为 -40℃ ~ +85℃，适用于常规消费电子和工业场景。
• 扩展高温型号：
• 部分高可靠性芯片可能支持 -40℃ ~ +105℃（如车载或工控应用），但需具体型号确认。

2. 关键影响因素

• 封装类型：
• SOP-8/DIP-8 等传统封装散热能力有限，高温下需降额使用。
• TO-220/TO-263 等功率封装可支持更高环境温度。
• 负载条件：
• 满功率运行时，芯片结温（Tj）可能比环境温度高20℃-30℃，需保证 Tj ≤ 125℃（常见硅器件极限）。

3. 实用建议

1. 设计预留：

• 若应用环境温度可能超过 +85℃，建议预留散热片或强制风冷。
• 高温场景下，降低芯片开关频率或输出功率以减小温升。

1. 验证方法：

• 实测：在高温箱中满载运行，监测芯片表面温度（红外热像仪或热电偶）。
• 仿真：通过热仿真软件（如ANSYS）分析PCB热分布。

4. 获取准确数据的途径

• 官方渠道：
• 联系富满微技术支持（官网或代理商）获取 FM4115K Datasheet，确认 Ta（环境温度） 和 Tj（结温） 规格。
• 第三方平台：
• 在立创商城、贸泽电子等平台查询型号的详细参数（部分页面会标注温度范围）。

5. 替代型号参考

若温度范围不满足需求，可考虑以下同类芯片：

型号工作温度范围备注FM6510-40℃ ~ +85℃18W PD快充方案PI TNY290-40℃ ~ +150℃工业级，集成MOSFET矽力杰SY5072-40℃ ~ +105℃支持30W输出，高性价比

总结

FM4115K的工作温度范围大概率符合 -40℃ ~ +85℃ 的行业主流标准，但极端环境（如车载、户外）需以官方数据为准。设计时务必结合散热方案和降额曲线（如功率-温度关系图）进行验证。