华为海思麒麟处理器是华为旗下海思半导体公司自主研发的系列芯片，主要应用于智能手机、智能穿戴和智能汽车等领域。以下是关于它的详细介绍：

发展历程：

• 2009 年，华为推出第一款手机 AP 芯片 K3V1，但产品不够成熟。
• 2014 年，华为第一款手机 SoC 芯片麒麟 910 面世，采用 28nmHPM 制程工艺，首次集成华为自研的巴龙 Balong710 基带。同年还推出了麒麟 920 系列等。
• 2015 年，麒麟 950 登场，采用 16nm 工艺，使华为芯片正式进入全球手机芯片第一阵营。
• 2017 年，发布全球首款人工智能手机 SoC 麒麟 970，采用台积电 10nm 工艺，引入人工智能 NPU 芯片。
• 2018 年，麒麟 980 处理器发布，是全球首款 7nm 处理器。
• 2019 年，华为发布首款旗舰 5G SoC 麒麟 990 5G，采用 7nm+ EUV 工艺制程。
• 2024 年，华为 Pura 70 系列手机登陆国际市场，搭载新的海思麒麟 9000S 和最新的麒麟 9010。
• 2025 年，华为 Pura80 系列通过鸿蒙 OS 5.1.0.217 版本更新，首次在系统设置中公开显示麒麟 9020 处理器型号（Pro 及以上版本），标准版为麒麟 9010s。

技术特点：

• 架构先进：例如麒麟 9020 采用自研架构，CPU 为 1×2.5GHz 大核 + 3×2.15GHz 中核 + 4×1.6GHz 小核。麒麟 X90 采用自研的 “泰山 V3” 架构，基于 ARMv9 指令集，首次在 PC 端实现 “超线程 + 大小核异构” 设计，集成多达 16 核（4 大核 + 12 能效核）。
• 集成度高：麒麟芯片通常将 CPU、GPU、NPU、基带等集成在一起，形成 SoC 芯片，如麒麟 990 集成了自研华为达芬奇架构 NPU，创新设计 NPU 大核 + NPU 微核架构，还集成了 5G Modem。
• 性能出色：麒麟 9020 集成 Maleoon 920 GPU，性能接近骁龙 8 Gen 2，麒麟 X90 在多线程任务中已逼近英特尔 12 代 i7 水平，而能效比提升 40%，AI 算力更达同级别 x86 芯片的 5 倍。

市场影响：截至 2018 年，海思麒麟成功跻身到智能手机中高端处理器芯片行列，累积出货量超过 1 亿颗，销售量跻身中国第 1 位和世界第 4 位。在受到美国制裁后，华为麒麟芯片市场份额一度大幅下降，但随着华为的技术突破，2023 年华为手机销量市占率逐步回升，麒麟芯片也重新回到市场前沿。