富满微（FM）的AC-DC芯片在恒流控制精度方面，其性能受多种因素影响，以下是关键因素的综合分析：

1. 反馈环路设计

• 采样电阻精度：电流采样电阻的温漂和公差直接影响反馈信号的准确性，高精度、低温漂的电阻（如0.1%精度）能显著提升恒流精度。
• 补偿网络稳定性：环路补偿元件的参数（如电容、电阻）需匹配芯片要求，避免相位裕度不足导致振荡或响应迟缓。

2. 芯片内部架构

• PWM调制精度：芯片的PWM分辨率（如8bit vs 12bit）决定了电流调节的细粒度，高分辨率可减少量化误差。
• 基准电压稳定性：内部基准电压的温漂（如±1% vs ±0.5%）直接影响恒流基准的长期稳定性。

3. 外部环境干扰

• 输入电压波动：AC输入电压或DC母线电压的突变可能导致芯片调整滞后，需通过输入滤波和快速响应环路抑制。
• 温度变化：功率器件（如MOSFET）的导通电阻（Rds(on)）随温度变化，可能引入电流误差，需通过温度补偿或散热设计优化。

4. 负载特性

• LED正向压降离散性：多串LED的Vf差异会导致电流分配不均，恒流芯片需具备动态调整能力或外部分流平衡电路。
• 寄生参数影响：PCB布局中的寄生电感/电容可能引入高频噪声，需优化走线以减少环路干扰。

5. 控制算法与保护机制

• 过流/过压保护响应：保护机制的触发阈值和响应速度可能短暂中断恒流控制，需平衡安全性与精度。
• 数字控制算法（如适用）：数字芯片的算法抗扰性（如PID参数自适应）对动态负载的适应性至关重要。

建议措施

• 选型时：优先选择标称恒流精度高（如±3%以内）且内置温度补偿的型号。
• 设计中：严格遵循数据手册的布局建议，如Kelvin连接采样电阻、缩短高频环路路径。