未来卓胜微滤波器的技术创新方向主要集中在工艺技术改进、高性能材料研发、集成化与模组化设计以及高频宽带技术突破等方面，具体如下：

工艺技术创新：

• SAW 滤波器工艺改进：持续优化 SAW 滤波器的光刻、蚀刻等制造工艺精度，以实现更高的频率选择性、更低的插入损耗和更好的带外抑制性能，满足 5G 等通信技术对滤波器高性能的要求。
• IPD 工艺研发：加大对集成无源器件（IPD）工艺的研发投入，将滤波器、电容、电感等多种无源器件集成在同一芯片上，实现更高的集成度和更小的尺寸，降低成本并提高性能，为射频前端模组的小型化和高性能化提供支持。

高性能材料研发：

• 新型衬底材料探索：继续研究和开发新型衬底材料。目前卓胜微 MAX - SAW 滤波器采用的 POI 衬底已使其在 sub - 3GHz 以下性能达到 BAW 和 FBAR 的水平，未来将探索更多高性能衬底材料，进一步提高滤波器性能和适用频率范围。
• 薄膜材料研发：致力于研发高性能薄膜材料，如改进压电薄膜、电极薄膜等，提高滤波器的机电耦合系数，降低损耗，从而提升滤波器的整体性能。

集成化与模组化设计：

• 射频前端模组集成：将滤波器与射频开关、低噪声放大器、功率放大器等其他射频前端器件进行更高度集成，形成如 L - PAMiD 等完整的射频前端模组，满足智能手机等设备对轻薄化、高性能和低功耗的需求，同时降低系统成本和信号传输损耗，提高整体性能和可靠性。
• 系统级封装技术研发：发展先进的系统级封装技术，实现多芯片模组的一体化封装，优化模组内部的信号传输和散热性能，提高模组的可靠性和稳定性，为大规模生产高性能射频前端模组提供技术支持。

高频与宽带滤波器研发：

• 5G 高频滤波器研发：随着 5G 通信技术发展，致力于研发适用于 5G 高频段甚至更高频段的滤波器产品，满足 5G 基站和 5G 手机等设备对高频信号滤波的需求，如研发适用于 sub - 6GHz 甚至毫米波频段的滤波器。
• 宽带滤波器技术突破：开展宽带滤波器技术研究，提高滤波器的带宽和相对带宽性能，使其能更好地适应多频段、多模式通信系统的需求，减少滤波器数量和尺寸，降低系统复杂度和成本。