瑞芯微 RK3588M 芯片通常具备 - 40℃~85℃的宽温工作范围。在不同温度下，其功耗表现会受到制程工艺、散热条件及芯片负载等因素影响，具体如下：

• 低温环境：在 - 20℃的低温环境下启动，若芯片负载较低，处于空闲状态，根据类似型号芯片特性推测，功耗可能接近其待机功耗典型值，约 0.5W~1W 左右。随着温度进一步降低至 - 40℃，若芯片仍正常工作，由于芯片内电子迁移率等物理特性变化，虽芯片会自动调整工作参数，但整体功耗可能会有一定上升，不过因低温下芯片通常不会满负荷运行，功耗增加幅度有限，可能较常温空载功耗增加 10%~20% 左右。
• 常温环境：在室温 23℃时，若芯片处于静态桌面场景，功耗约为 0.65W，此时芯片结温为 30℃；当运行 4K 视频 30fps 时，功耗约为 1.15W，芯片结温升高到 32℃；而在运行如 “捕鱼之海底捞 ” 这类游戏时，功耗约 1.12W，结温为 34℃，可见常温下随着负载增加，功耗和结温都会相应上升，但整体处于较低水平。
• 高温环境：当环境温度达到 70℃且芯片负载为 50% 左右时，由于高温会使芯片内晶体管漏电等情况加剧，为保证芯片稳定运行，其功耗会有所增加。根据相关测试，高温环境下芯片功耗可能比常温下高 10%~20%。若芯片达到 85℃极限高温且满负荷运行，如进行复杂的 8K 视频编解码或高强度 AI 运算，其功耗可能接近最大功耗 8W 左右。不过，若散热措施良好，如配备散热片、风扇等，可有效降低芯片温度，使其功耗保持在相对合理范围，避免因过热导致功耗大幅飙升和性能下降。