华为海思自动驾驶技术的发展规划与华为整体智能辅助驾驶技术推进紧密相关，主要依托海思芯片的强大算力和性能，为不同阶段的自动驾驶功能提供支持。根据华为智能驾驶解决方案产品线总裁李文广在 2025 中国汽车论坛上的发言，其规划如下：

• 2025 年：聚焦于 L3 级自动驾驶的试点商用，通过实际运营积累数据，检验 L3 技术在不同场景下的稳定性和可靠性。同时，开展 L4 级自动驾驶的测试工作，探索更高级别自动驾驶技术的可行性与潜在问题。
• 2026 年：推进 L3 级自动驾驶的规模商用，使该技术在更广泛的区域和场景中得到应用，为消费者带来更便捷、安全的出行体验。持续开展城区场景的试点工作，针对城区道路复杂多变、交通参与者众多等特点，不断优化技术，提升应对复杂场景的能力。
• 2027 年：实现 L4 级自动驾驶的规模商用，进一步提升自动驾驶的智能化水平和应用范围。
• 2028 年：达成无人干线物流的目标，利用智能辅助驾驶技术提升物流运输效率，降低物流成本，推动物流行业的智能化发展。

华为海思芯片则为上述规划提供了有力的技术支撑。例如，昇腾系列 AI 芯片为自动驾驶汽车的传感器环境感知、高精地图定位等提供强劲算力，麒麟 990A 车载智能芯片可实现一定程度的自动驾驶，海思 ISP 芯片能提升摄像头采集图像的质量，助力车辆更准确地识别周围物体。