富满微 FM4115K 芯片在高温环境下，具备一定的温度适应能力与保护机制，可通过温度补偿维持输出电流稳定，但仍需注意散热，以防性能下降与寿命缩短。具体表现如下：

• 具备温度补偿机制：FM4115K 的内部温度补偿电路可使输出电流尽可能稳定。还能通过 DIM 管脚外接热敏电阻或二极管到 LED 附近，随着温度升高，DIM 端电压降低，从而降低 LED 输出电流，实现系统的温度补偿，保障芯片及 LED 在高温下能相对稳定地工作。
• 有过热保护功能：芯片内置过热保护功能（TSD），当芯片温度达到 160℃时，会进入 TSD 保护状态并停止电流输出，避免因温度过高损坏芯片或其他元件。当温度低于 140℃时，芯片会重新恢复工作状态。
• 受环境温度影响：FM4115K 的工作温度范围为 - 40℃~85℃，结温范围为 - 40℃~150℃。若环境温度超过 85℃，虽未达结温上限，芯片仍可工作，但可能会面临效率降低、最大功耗减小等问题。同时，高温会使肖特基的反向漏电流增大，若输入电压过低且接近输出电压，还可能因长时间高占空比工作导致功率耗散增大，触发过热保护。
• 对 PCB 散热有要求：高温环境下，为保证芯片性能，需要良好的散热措施。实际应用中，要求每 25mm 的 PCB 大约需要 1oz 敷铜的电流密度以利于散热，且 PCB 铜箔与 FM4115K 的散热 PAD 和 GND 的接触面积要尽可能大。若散热不佳，可能导致芯片温度持续升高，影响其性能和稳定性。