瑞芯微智能驾驶芯片的未来研发计划主要包括以下几个方面：

• 研发高算力旗舰芯片：正在研发 5nm 车规芯片，目标算力超 20TOPS，支持 Chiplet 异构集成，以应对国际高端市场竞争。同时，计划推出 RK3688 芯片，预计 2025 年 Q2 流片，其 NPU 算力可达 16TOPS，较 RK3588 提升 3 倍，主要瞄准人形机器人及 L3 + 智能座舱等领域。
• 满足功能安全要求：瑞芯微正开发满足 ASIL-D 功能安全要求的自动驾驶域控制器芯片。ASIL-D 是汽车功能安全的最高等级，研发此类芯片有助于瑞芯微进入高端自动驾驶芯片市场，为车企提供更安全可靠的解决方案。
• 集成 5G 通信技术：瑞芯微计划将基带处理器与应用处理器进行 SoC 整合，实现 5G 通信技术的集成。这将使智能驾驶芯片能够更好地支持车联网功能，满足未来智能汽车对于高速通信和低延迟数据传输的需求。
• 探索存算一体架构：通过近内存计算技术突破传统冯・诺依曼架构的瓶颈，提升芯片的计算效率和能耗比。存算一体架构有望为智能驾驶芯片带来性能上的大幅提升，使其能够更高效地处理海量数据。
• 加大汽车电子多方向投入：公司将持续加大在智能座舱、仪表盘、车载摄像头、车载音频等方向的研发投入，进一步丰富汽车电子产品线，提升车辆的智能水平和驾乘体验。
• 合作切入高阶智驾市场：瑞芯微与地平线合作开发 L2+/L3 级自动驾驶芯片，借此切入高阶智驾市场，拓展在自动驾驶领域的市场份额。