卓胜微滤波器晶圆级封装技术在智能手机、VR 设备、车载雷达等领域有诸多应用案例,具体如下:
- 智能手机领域:集成 MAX-SAW 滤波器的 DiFEM 模组已导入小米、OPPO 等品牌,可将下载速率提升 15%。其 “射频模组封装结构及其制作方法” 专利技术应用于 L-PAMiD 模组,支持小米 14 Pro 的 5G 信号切换延迟降至 5μs 以下。
- VR 设备领域:与长电科技合作开发的 2.5D 封装技术,可缩短射频链路长度,信号传输效率提升 40%,适配 VR 设备的 Wi-Fi 7 信号路径优化需求,可应用于 Meta Quest 3 等 VR 设备,将画面卡顿率降低 50%。
- 车载雷达领域:其 SiC 衬底技术使射频开关在 150℃高温下仍能保持稳定信号传输,适配车载雷达 77GHz 频段需求,已通过博世车规认证,可应用于车载雷达系统中。
- 卫星通信领域:采用陶瓷封装 + 钝化层工艺,实现滤波器在 100krad 辐射环境下稳定工作,适配星链低轨卫星通信系统,2024 年相关产品收入达 1.2 亿元。