卓胜微滤波器晶圆级封装技术在智能手机、VR 设备、车载雷达等领域有诸多应用案例，具体如下：

• 智能手机领域：集成 MAX-SAW 滤波器的 DiFEM 模组已导入小米、OPPO 等品牌，可将下载速率提升 15%。其 “射频模组封装结构及其制作方法” 专利技术应用于 L-PAMiD 模组，支持小米 14 Pro 的 5G 信号切换延迟降至 5μs 以下。
• VR 设备领域：与长电科技合作开发的 2.5D 封装技术，可缩短射频链路长度，信号传输效率提升 40%，适配 VR 设备的 Wi-Fi 7 信号路径优化需求，可应用于 Meta Quest 3 等 VR 设备，将画面卡顿率降低 50%。
• 车载雷达领域：其 SiC 衬底技术使射频开关在 150℃高温下仍能保持稳定信号传输，适配车载雷达 77GHz 频段需求，已通过博世车规认证，可应用于车载雷达系统中。
• 卫星通信领域：采用陶瓷封装 + 钝化层工艺，实现滤波器在 100krad 辐射环境下稳定工作，适配星链低轨卫星通信系统，2024 年相关产品收入达 1.2 亿元。