瑞芯微 RK3588 处理器散热性能较好，通过先进制程、多功耗控制技术以及合理软硬设计，能有效控制温度，确保在高负载下稳定运行。具体如下：

• 先进制程工艺：采用 12nm 低功耗工艺和低功耗架构设计，从芯片制造工艺层面减少了功耗产生，进而降低发热，有利于简化产品的散热设计。
• 功耗控制技术：芯片采用多电源域设计，如 CPU 核域、GPU 域等可独立供电和管理，避免不必要能耗。同时，集成的电源管理单元支持动态电压频率调整（DVFS）技术，能根据负载实时调整电压和频率，减少功耗，降低发热。
• 硬件散热设计：采用合理的封装工艺和材料提升散热性能。在主板布局上，将发热较大元件合理分布，避免热量集中，并在高功率模块附近预留空间安装散热片或风扇等。例如华北工控的 PPC-3156QAR 工业平板电脑搭载 RK3588，采用新型无风扇宽温散热结构，可在 - 20℃-70℃宽温运行。
• 软件辅助散热：可通过软件监测芯片温度，当温度过高时，自动调整芯片工作状态，如降低频率、减少负载等，以控制温度上升，确保芯片在安全温度范围内稳定运行。
• 实际散热效果：在实际应用中，若散热设计合理，配备适当散热措施，如散热片、风扇等，RK3588 可在长时间高负载运行下保持较好稳定性，温度能控制在合理范围，例如在一些工业控制场景中连续运行数小时，芯片温度也能维持在可接受水平。