瑞芯微的技术迭代升级计划会涉及与国外企业的合作，主要体现在以下方面：

芯片设计与制造方面：

• 与台积电合作，台积电作为全球知名的半导体制造企业，拥有先进的制程工艺和丰富的制造经验，瑞芯微依靠台积电进行芯片代工，有助于实现芯片的高性能和低功耗，确保其在技术迭代中能够采用先进的制程工艺，如未来计划中的 5nm 工艺等。
• 与 ARM 公司合作，ARM 提供的芯片架构是瑞芯微芯片设计的重要基础，通过与 ARM 合作，瑞芯微能够获取最新的架构技术，提升芯片的性能和兼容性，为技术迭代提供有力支持。
• 与国外 EDA 软件公司合作，EDA 软件是芯片设计中不可或缺的工具，瑞芯微与国外相关公司合作，能够使用先进的 EDA 软件进行芯片设计，提高设计效率和质量，推动技术不断升级。

产品应用与生态方面：

• 曾与 Intel 合作，获得 Intel 的 3G 基带技术授权，将产品版图拓展至手机和通讯平板芯片领域，双方合作推出通讯芯片 SoFIA3G - R 及基于该芯片的终端产品，在移动市场取得了一定成果。
• 与 Google 合作，从早期在安卓平板电脑上的合作，到后来联合发布内置瑞芯微芯片处理器的 Chromebook 终端产品，在个人电脑市场有所涉足，且双方还积极在模组化手机上展开研发，不断拓展产品应用领域和市场份额。
• 与海外伙伴合作共同研发基于 RK2108 的智能语音模组，该模组负责 “多声道” 音频处理，可应用于麦克风、音箱、耳机、电子乐器、游戏周边设备等多种智能音频产品，提升了瑞芯微在智能语音市场的技术水平和产品竞争力。