华为海思芯片有诸多创新成果，以下是一些主要方面：

架构创新

• 达芬奇架构：麒麟 810 首次采用华为自研的达芬奇架构 NPU，与当时同档位产品的 8nm 工艺相比，能效提升 20%，晶体管密度提升 50%，实现了卓越的性能与能效，为智能设备的 AI 应用提供了强大的支持，比如在图像识别、语音助手等方面的响应速度和准确性都得到了显著提高.
• 异构多核架构：华为海思的芯片普遍采用异构多核架构，集成了 CPU、GPU、NPU 等多种不同类型的处理核心，如麒麟系列芯片。这种架构能够根据不同的任务需求灵活地分配算力资源，实现高效的多任务处理，使得智能设备在运行复杂的人工智能任务时更加流畅，同时也提高了设备的整体性能和响应速度.

制程工艺突破

• 先进纳米制程：不断推进芯片制程工艺的升级，从早期的微米级到现在的纳米级工艺，如麒麟 9000 系列采用 5nm 制程工艺，麒麟 9020 等芯片也延续了高性能的制程工艺。更小的制程工艺意味着芯片能够集成更多的晶体管，从而提高芯片的性能和能效比，让智能设备在运行时能够以更低的功耗获得更强的算力支持，延长设备的续航时间，也为设备的小型化和便携化提供了可能.

AI 能力提升

• 专用 AI 处理单元：海思芯片中集成了专门的 AI 处理单元，如昇腾 910 芯片配备了高达 512 核的处理单元，极大地提升了数据运算能力，能够高效地处理人工智能相关的任务，如语音识别、图像识别、自然语言处理等。这些专用单元具备强大的并行计算能力，使得智能设备在 AI 应用方面的表现更加出色，为用户带来更智能的体验.
• AI 算法与模型优化：深入研究和应用深度学习算法，不断优化和改进算法模型，以提高人工智能在各领域的准确性和效率。同时，通过模型压缩与量化技术，在不影响模型性能的前提下，大幅减少模型的存储空间和计算量，使智能设备能够更轻松地运行复杂的人工智能模型，进一步提升了设备的智能化水平.

通信技术升级

• 5G 通信支持：华为海思的芯片全面支持 5G NSA 和 SA 两种网络模式，具备超低延迟和更高的流量传输能力，如 Kirin 1000 芯片。这使得智能设备能够更好地适应 5G 时代的高速网络需求，为用户带来更快的网络体验、更流畅的视频播放和更低的延迟，推动了 5G 技术在智能设备中的广泛应用.
• 基带技术进步：早在 2014 年其研发的麒麟 920 先于高通支持 ltecat6 技术，随后在 2015 年先于高通发布支持 ltecat12 的基带，而麒麟 970 更是跳过了 1gbps 直接支持 1.2gbps，取得对高通和三星的技术领先优势，实现了基带技术的跨越式发展.