相较传统的pseudo SRAM，华邦HYPERRAM™为物联网、消费设备、汽车和工业应用提供了更简洁的内存解决方案。2021年量产的HYPERRAM™产品采用华邦25nm工艺生产，其容量可扩展至256Mb和512Mb。封装型态包含了24BGA, WLCSP和KGD。

HYPERRAM™芯片的研发历史可以追溯到2014年，当时赛普拉斯（Cypress）首次发布了HyperBus接口技术。2015年，赛普拉斯推出了其首款HyperRAM产品，支持HyperBus接口。

随后，华邦电子于2019年宣布加入HyperRAM阵营，并推出了32Mb、64Mb、128Mb、256Mb和512Mb等多种容量的产品。2021年，华邦电子开始量产新一代HyperRAM 3.0产品，采用自研25nm工艺，其容量可扩展至256Mb和512Mb，并提供包括24BGA、WLCSP和KGD等多种封装形式。

在研发过程中，HyperRAM的朋友圈不断扩大，恩智浦、瑞萨、意法半导体、德州仪器等公司陆续推出支持HyperBus接口的MCU，同时搭配控制接口开发平台；Cadence、新思科技和Mobiveil也向市场提供HyperBus内存控制IP，帮助IC供应商加快设计周期。此外，HyperRAM也被纳入JEDEC标准，成为国际通用的新型接口存储器。

HYPERRAM™有以下特性

• 超低功耗：华邦的混合睡眠模式（HSM）可使设备待机功耗降低至35μW，而运行功率不到pSRAM产品的一半。
• 设计简易：与pSRAM配备31个讯号脚数相比，HYPERRAM™仅有13个讯号脚数，这极大简化了产品设计和生产的过程。
• 节省空间：低脚数的封装与较少的主机控制器接口能够减少内存系统电路板的占用空间，从而节省像是智慧手表等消费类设备的空间。
• 高带宽：HYPERRAM™ 3.0的数据传输速率提高至800MBps，是以往产品的两倍，可提供更高的带宽，满足高性能嵌入式系统的需求。
• 易于控制：HYPERRAM™ 芯片的控制相对简单，可显著提升物联网终端设备的性能。
• 小尺寸：该芯片采用了先进的封装技术，如晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），使得芯片尺寸更小，适用于空间受限的应用。

以下是一些华邦电子 HYPERRAM™芯片的具体应用案例：

• 物联网设备：HYPERRAM™芯片可用于物联网设备，如智能手表、智能家居设备和工业传感器等，为这些设备提供高速、低功耗的内存解决方案。
• 汽车电子：在汽车电子领域，HYPERRAM™芯片可用于汽车仪表盘、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统等，满足汽车电子系统对高性能内存的需求。
• 消费电子：该芯片还可应用于消费电子产品，如智能手机、平板电脑和数码相机等，提供高速的数据传输和低功耗的运行。
• 工业控制：在工业控制领域，HYPERRAM™芯片可用于工业自动化设备、机器人和数控机床等，为这些设备提供可靠的内存支持。