从iPhone 12开始苹果便在手机上加入了MagSafe无线充电功能，并且相继推出了MagSafe磁吸无线充电器和MagSafe Duo Charger双项无线充电器，以及MagSafe外接电池等多款磁吸配件产品，并开放了MFM授权，大力发展MFM生态。

苹果再一次带火了磁吸无线充电产品，这也给配件厂商带来了新的机遇，纷纷开设磁吸无线充产品线。与此同时，作为业界知名芯片品牌，英集芯顺势推出两款磁吸无线充电宝SoC方案，用一颗芯片就实现了移动电源和无线充电等功能，极大地简化了磁吸无线充电宝的设计，并减少PCB的占用，助力第三方配件厂商磁吸无线充电宝新品上市。

英集芯推出两款无线充电宝SoC芯片

英集芯针对无线充电宝市场推出的两款高集成SoC芯片分别为IP5566以及IP5568。芯片均支持电池管理和无线充电控制以及其他丰富的功能，外围元件布局十分精简，非常具有市场竞争力。

1、英集芯IP5566

英集芯IP5566是一颗支持20W快充输出，集成了15W无线充电发射和10W无线充电接收的移动电源SOC，内部集成了无线充MOS驱动输出，集成电压电流解调功能。无线充电功能只需增添外部MOS管和无线充电线圈等必要的元件，同时移动电源电路也是一贯的非常精简，有效缩小无线充移动电源设计。

2、英集芯IP5568

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