电子元器件晶振有哪些因素会致使其损坏?

　　1、机械冲击。晶体是一个石英薄片，容易被剧烈的机械冲击损坏。比如摔到地上，敲击，撞击等等。

　　2、机械应力。焊接或修理时过度弯曲/桡折，会通过连接头使石英晶片产生应力甚至直接损坏损坏。晶体应力可能会导致中心频点轻微偏移。

　　3、电冲击。如果振荡激励信号过强，可能会导致晶体损坏。即所谓过载。

　　4、高温。事实上适应晶体耐高温的能力挺强，几百上千度都没有问题。但是其两侧是镀银然后焊接到连接头上的。焊接的部位耐高温能力就比较有限，产线过锡时就需要确认其温度曲线是否符合。另外请注意，非恒温/温补晶振在高温时频点会漂移。