单片机封装形式，晶振电路
封装有3种：
1.TQFP 体积小成本低，为主流形式。
2.PLCC 可以直接应用在电路板上，研发实验教学是可以利用插座，缩短开发生产周期。
3.DIP 适用学校，培训机构。但是封装体积大，电路板制作成本高，商品里应用较少。
单片机震荡有两种方式：
1.内部震荡，采用晶振和电容的方式，晶振电路要尽量靠近芯片，保证振荡器工作的稳定性。
2.外部震荡，XTAL2加时钟信号，XTAL1接地。
单片机晶振的封装
深圳市科辉特电子有限公司
发表：2023-09-06 16:54:25
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