海思半导体成立于 2004 年，是华为全资子公司，专注于芯片设计（Fabless 模式，无自有晶圆厂），产品覆盖移动终端、通信网络、AI 计算、IoT / 工业控制、视频媒体等多个核心领域，是推动国产半导体自主化的核心力量。

核心产品线及代表型号

1. 麒麟（Kirin）系列：移动终端 SoC面向智能手机、平板等移动设备，集成 CPU、GPU、NPU、ISP、5G 基带，是海思最广为人知的产品线。

• 麒麟 9000 系列（5nm）：包括 9000、9000E、9000S，9000S 是国产先进工艺突破的代表，用于 Mate 60 系列等，集成自研泰山架构核心；
• 麒麟 990 5G（7nm EUV）：首款集成 5G 基带的旗舰 SoC，用于 Mate 30 系列；
• 中低端：麒麟 8000/820、麒麟 710 等，覆盖中端机型；近年麒麟芯片在国产工艺支持下逐步恢复量产与迭代。

2.昇腾（Ascend）系列：AI 芯片面向数据中心训练、边缘推理与终端 AI 场景，基于达芬奇架构。

• 昇腾 910：云端训练芯片，算力强劲，支撑华为云 AI 训练；
• 昇腾 310：边缘 / 端侧推理芯片，功耗低、部署灵活，用于安防、工业视觉、智能驾驶等；昇腾是国内 AI 算力基础设施的核心组件之一。

3.鲲鹏（Kunpeng）系列：服务器 / 数据中心芯片基于 ARM 架构，主打高性能、低功耗，用于通用服务器、存储、算力集群。

• 鲲鹏 920（7nm）：支持 64 核，性能对标国际主流服务器芯片，适配欧拉（openEuler）操作系统，广泛应用于政务云、金融、能源等国产化项目。

4.通信与网络芯片

• 巴龙（Balong）系列：5G/4G 基带芯片，如巴龙 5000 是全球领先的 5G 多模基带，曾集成于麒麟 990 5G；
• 天罡（Tiangang）系列：5G 基站芯片，提升基站能效与集成度；
• 凌霄（Lingxiao）系列：路由器 / 网关芯片，用于华为路由系列，优化 Wi-Fi 性能与组网效率。

5.媒体与专用芯片

• 鸿鹄（Honghu）系列：智慧屏 / 电视芯片，如鸿鹄 818 支持 8K@30fps 解码，搭配 MEMC 等画质技术；
• Hi35xx 系列：安防 / 视频监控 SoC（如 Hi3519、Hi3559），长期是全球安防市场的主流方案；
• RISC-V MCU：如 Hi3066M、Hi3065P，面向家电、工业控制，内置 eAI 引擎，推动端侧智能化。

1. 模拟与射频芯片覆盖功率器件、信号链、射频前端（RF Front-end），用于通信设备、汽车电子、工业控制，是海思完善芯片生态、补全产业链短板的重点方向。

关键发展节点与挑战

• 2019 年后受外部制裁影响，先进制程代工受限，海思从依赖台积电转向与国内晶圆厂（如中芯国际）合作，推进国产工艺替代；
• 2023 年麒麟 9000S 发布，标志着在先进工艺上实现阶段性突破；
• 战略重心从消费端（如高端手机 SoC）向政企、工业、AI 算力、汽车电子等多元场景扩展，强化 “算力 + 联接 + 生态” 布局。

补充信息

• 海思只做芯片设计，生产全部外包给代工厂；
• 产品以自研 IP 为主，逐步减少对外部架构 / IP 的依赖，提升自主可控性；
• 广泛应用于华为自有设备，同时也对外供应给行业客户，是全球重要的 IC 设计企业之一。
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