圣邦微模拟芯片的低噪声是通过器件选型、电路架构、系统级抑制、工艺与封装四大维度协同实现，核心是抑制热噪声、1/f 噪声、电源噪声与外部干扰，适配医疗等精密场景，以下是具体技术路径：

一、器件与电路级：源头抑制固有噪声

1.低噪声器件与偏置优化

• 输入级选用高 β、低噪声系数晶体管，优化沟道长度与栅氧厚度，降低热噪声与散粒噪声。
• 运放采用动态偏置：如 SGM8040 静态电流 380nA，SGM8610 用动态偏置平衡噪声与功耗，噪声密度低至 3.1nV/√Hz。
• 基准源（SGM4020）用带隙基准 + 曲率补偿，噪声低至 10μVpp，温漂 5ppm/℃，保障参考信号纯净。

2.斩波稳零 / 自稳零：攻克 1/f 低频噪声

• 运放（SGM8249）通过高频斩波（几十 kHz）将输入直流转为交流，放大器自身失调与 1/f 噪声留在低频，经解调分离，失调低至 2μV，温漂 nV/℃级，大幅降低低频噪声。
• 自稳零架构在采样相位校准失调，放大相位正常工作，适合高精度、低噪声场景。

3.ADC 噪声抑制架构

• Σ-Δ ADC（SGM58601/SGM58201）用四阶调制器 + 五阶 Sinc5 滤波器，通过过采样（OSR）将量化噪声推至高频后滤除，SGM58601 带内噪声显著降低，内置低噪声 PGA，增益 1-128 可调。
• SAR ADC（SGM51652H）优化电容阵列与电荷反冲抑制，降低开关噪声，DNL 达 - 0.6/+0.9LSB，提升线性度与信噪比。

二、系统与电源级：隔离传导与耦合噪声

1.电源噪声隔离与抑制

• LDO（SGM2045）PSRR@1kHz≥80dB，内置多级滤波，静态电流 1μA，抑制电源纹波耦合；SGM2019 噪声低至 60μV，适配精密模拟前端。
• DC/DC（SGM61226）轻载效率高，采用同步整流与高频调制，降低纹波与电磁干扰。
• 电源去耦：芯片内置电源 / 地平面隔离，外部配陶瓷电容 + 钽电容组合，抑制电源噪声传导。

2.差分信号链 + 高 CMRR：抵御共模干扰

• 运放 / ADC 采用差分输入，CMRR≥100dB（部分型号 110dB+），有效抑制工频 50/60Hz 等共模干扰，提升信噪比。
• 模拟开关（SGM3715）集成防 click-pop 噪声电路，适合音频医疗设备，减少开关动作引入的噪声。

3.过采样 + 数字滤波：进一步降噪

• 音频 DAC（SGM56101Q）用 OSR 动态增强 + 峰值噪声抑制，噪声基底稳定在 - 110dBFS，PSRR 达 82dB@3.3V，抑制电源噪声。
• 数字滤波器分段补偿，带内平坦度优化至 0.15dB，降低滤波引入的噪声与失真。

三、工艺与封装：控制寄生与外部干扰

1.先进工艺保障

• 采用 BCD 工艺，集成高压与高精度模拟单元，降低漏电流与寄生电容，提升元件匹配度，减少噪声源。
• 激光修调（LTP）：对电阻 / 电容阵列微调，初始误差控制在 0.001% 内，保障批量一致性。

2.封装与 PCB 优化

• 用 WLCSP/MSOP 等小型封装，减少寄生电感 / 电容，降低电磁耦合。
• 内部电源 / 地平面分区，信号与电源引脚隔离，降低寄生参数引入的噪声。
• 部分医疗级运放内置 EMI 滤波器，减少射频干扰对微弱信号的影响。

四、典型应用效果

• 医疗信号链：SGM58201+SGM8249 组合，心电信号测量误差＜±1%，基线漂移＜5mV，抗高频电刀干扰，适配监护仪 / 除颤仪。
• 音频设备：SGM56101Q 噪声基底 - 110dBFS，适合车载 / 医疗音频播放，输出纯净无杂讯。

五、总结

圣邦微通过斩波稳零、动态偏置、过采样、高 PSRR 电源管理、差分架构、先进工艺与封装等技术，从噪声源头、传导路径、系统耦合全链路抑制噪声，实现低噪声与高精度的平衡，适配医疗、工业、车载等精密场景。