圣邦微车规级芯片怎么样?
深圳市星际芯城科技有限公司
发表:2026-02-25 14:02:19 阅读:13

圣邦微车规级芯片:认证、产品、供应链与市场表现深度拆解

圣邦微作为国内模拟芯片龙头,车规级芯片业务是其高端化与增量拓展的核心方向,目前已在认证、产品、供应链及市场表现上实现多维度突破,以下从四大核心维度展开详细解析。

一、车规级芯片认证进度

圣邦微车规芯片核心遵循 AEC - Q100 车规认证标准,多数产品达到 Grade 1 级别(工作温度 - 40℃至 + 125℃),适配汽车恶劣工况。在具体认证与资质推进上,其电源管理与信号链车规产品已完成 AEC - Q100 全流程认证,涵盖电压基准、DC - DC、LDO、ADC 等多个品类,同时部分产品通过了 ISO 26262 功能安全认证,满足汽车电子系统的高可靠性要求。此外,针对不同车企的定制化认证,如比亚迪的供应链质量体系认证、小鹏的车规器件兼容性测试等均已完成,为进入主流车企供应链筑牢基础。目前,面向特斯拉等国际车企的验证流程仍在推进中,预计 2025 年可完成关键产品的验证工作。

二、核心产品型号与技术特点

圣邦微车规级芯片覆盖电源管理和信号链两大核心品类,产品型号持续丰富,适配汽车多场景应用,核心型号及技术亮点如下:

1.电源管理类核心产品

  • LM431BQ 车规级精密可编程参考芯片SGMICRO:符合 AEC - Q100 Grade 1 标准,输出电压可从 VREF 调整至 36V,吸电流能力 1mA - 100mA,具备低动态阻抗、低噪声和低温度系数等特性,适配汽车精密电源、音频组件等场景,是比亚迪等车企 BMS 系统的常用料号。
  • SGM6630Q 车规级升压控制器SGMICRO:宽输入电压范围,支持升压、SEPIC 和反激式拓扑,时钟频率 100kHz - 1MHz 可调,关断模式仅消耗 3μA 电流,集成热关断、过压保护等功能,适配汽车启停、隔离偏置电源等应用。
  • SGM25733Q 车规级理想二极管控制器:输入电压范围 3.2V - 65V,耐反向电压输入,正向压降仅 20mV,搭配外部 NMOS 管可实现低损耗反极性保护,适配 12V、24V、48V 汽车电池系统。
  • SGM70411Q 车规级线性稳压器:带看门狗、唤醒等功能,输出电压 5V 固定,静态电流低至 85nA,睡眠模式电流小于 1nA,适配汽车电子控制单元、座舱、ADAS 等场景。

2.信号链类核心产品

  • SGM52410SQ 24 位车规级 ADC:符合 AEC - Q100 Grade 1 标准,集成基准电压源和温度传感器,转换速率达 960SPS,可编程增益放大器支持 ±256mV 至 ±6.144V 输入范围,适配汽车 BMS 绝缘检测、电池电流测量等场景。
  • 车规级运算放大器、比较器:如超低功耗系列产品,静态电流低至纳安级,精度和抗干扰能力适配汽车传感器信号采集、座舱电子等场景,已通过多家车企的兼容性测试。

三、主流车企供应链布局

圣邦微车规芯片已成功切入多家主流车企供应链,合作模式以 “批量供货 + 定制化开发” 并行,具体布局如下:

  1. 比亚迪:核心合作车企之一,LM431BQ 电压基准、同步降压芯片、BQ769xx 系列 BMS 芯片等已实现批量供货,其中海豹等车型全系搭载其部分电源管理芯片,单车价值量超 500 元,在 BMS 芯片领域已成为核心二供。
  2. 吉利:多款车规级电源管理和信号链芯片进入其供应链,适配智能座舱、车身控制等系统,双方在车规芯片的国产化替代上深度协同,共同推进产品测试与迭代。
  3. 造车新势力:48V 转 12V DC - DC 转换器等产品进入小鹏、蔚来供应链,用于新能源汽车的电源转换系统;同时,针对理想等车企的座舱域控制器需求,提供定制化的高集成度 PMIC 产品。
  4. 国际车企:特斯拉 Model 3/Y 车型的相关信号链芯片处于验证阶段,主要聚焦自动驾驶、电源监测等领域,预计 2025 年完成验证并逐步进入量产阶段;此外,部分车规芯片通过经销商进入大众、丰田等车企的次级供应链。

四、市场表现与增长预期

  1. 营收与占比:2024 年圣邦微车规芯片营收占比约 18%,2025 年上半年车规业务保持高速增长,预计全年车规芯片营收将突破 20 亿元,目标 2025 年车电营收占比提升至 30%。
  2. 产能与良率:采用自研 0.18μm BCD 工艺,车规芯片良率达 98%;与中芯国际联合开发 55nm 工艺,12 英寸产线预计 2027 年投产,届时将进一步降低车规芯片生产成本,提升市场竞争力。
  3. 增长驱动:新能源汽车单车模拟芯片用量达传统燃油车的 2-3 倍,车规芯片国产化替代加速,叠加圣邦微产品矩阵的持续完善,2023-2026 年车规芯片业务 CAGR 预计超 40%。


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