卓胜微L-DiFEM模组放量：集成自研滤波器助力终端轻薄化突破

1. 技术集成与性能优势

• 模组化设计：L-DiFEM模组集成自研SAW滤波器、射频开关及低噪声放大器（LNA），采用3D堆叠封装技术，体积较分立方案缩小50%以上，适配智能手机超薄设计需求。
• 滤波器性能：自产MAX-SAW滤波器（POI衬底）在Sub-3GHz频段插入损耗≤1.5dB，带外抑制≥50dB，性能对标国际BAW水平，显著提升信号接收灵敏度。

2. 量产与市场表现

• 客户导入：L-DiFEM模组已通过华为、荣耀、vivo等品牌客户认证，2025年上半年累计出货量超10万片（6英寸产线），并持续放量。
• 营收贡献：集成滤波器的模组产品推动射频前端收入占比提升至44.35%（2025年H1数据），毛利率较分立器件高15-20个百分点。

3. 终端应用价值

• 轻薄化实现：在vivo X系列等旗舰机型中，L-DiFEM模组助力主板面积缩减18%，为电池扩容及散热设计预留空间。
• 功耗优化：动态阻抗匹配技术降低模组整体功耗20%，延长设备续航。

4. 未来挑战与方向

• 产能扩张：6英寸产线二期扩产至1.6万片/月（2026年），满足高端客户增量需求。
• 技术迭代：开发支持毫米波频段的L-DiFEM升级版，适配5.5G通信标准。

卓胜微通过L-DiFEM模组的集成化创新，以自研滤波器为核心推动终端轻薄化与性能升级，成为国产射频前端高端化的标杆案例。随着产能释放与客户渗透深化，其技术优势将持续转化为市场竞争力。