富满微与公牛集团在快充协议芯片领域的合作已通过实际产品落地，其芯片技术被应用于公牛多款快充充电器中。以下是具体分析：

1. 合作背景与产品技术

• 快充芯片供应：富满微的 XPD750 协议芯片已内置在公牛20W PD快充充电器中，支持PD3.0、PPS、QC3.0等主流快充协议，并通过USB-IF认证（TID:3479）。
• 技术优势：XPD750的高集成度和多协议兼容性（如华为SCP、三星AFC）使其成为公牛等品牌的选择，与竞品昂宝OB2613形成差异化竞争。

2. 切入智能排插赛道的意义

• 市场扩展：公牛以排插和充电设备闻名，富满微通过供应快充芯片，可能进一步渗透其智能排插产品线（如支持USB-C快充的排插），抢占智能家居电源市场。
• 业务协同：富满微的车规芯片（如BMS）与快充技术可形成协同，未来或拓展至车载充电场景。

3. 风险与挑战

• 竞争压力：昂宝等厂商在快充芯片领域技术成熟，富满微需持续迭代产品（如支持更高功率或GaN技术）以保持优势。
• 盈利贡献：当前富满微整体盈利能力较弱（2025H1亏损收窄但仍未扭亏），需观察该合作对营收的实际拉动效果。

富满微与公牛的合作已从充电器延伸至潜在智能排插领域，技术实力得到市场验证，但需关注后续订单规模及毛利率表现。