华邦电子近年来通过 碳权交易、绿色技术、制造减排 等多元策略，加速推进碳中和目标，以下是其关键进展与成果：

1. 碳权获取与交易

• 国际碳权采购：
• 2024年，华邦通过投资 东南亚可再生能源项目（如越南风电），获得首批碳权 5万吨CO₂当量，用于抵消高雄厂区碳排放。
• 本土碳权开发：
• 与台湾林业部门合作，参与 森林碳汇项目，预计2030年前累计产生碳权 10万吨，助力台中厂减排60%的目标。

2. 绿色技术减碳

• 低碳产品设计：
• 1.2V NOR Flash 较传统3.3V产品节能30%，终端设备年减碳量达 1.2万吨（如智能电表、IoT传感器）。
• HyperRAM™ 待机功耗仅35μW，适配可穿戴设备，延长续航减少充电次数。
• 制程优化：
• 45nm制程能耗降低25%，高雄厂2024年再生能源使用比例达30%，年减碳 12,000吨。

3. 行业影响与未来计划

• 供应链协同：
• 要求供应商2026年前100%符合 RBA责任商业联盟 标准，推动产业链整体低碳转型。
• 技术目标：
• 2026年导入 28nm制程，功耗再降30%，并探索碳捕捉技术（CCUS）在晶圆制造中的应用。

华邦电子通过 “碳权+技术”双轨策略，为半导体行业提供可复制的碳中和路径。