瑞芯微车联网芯片通过全栈技术布局、生态协同创新与国产化替代，已构建起完善的车规级生态体系，以下是关键进展与未来规划：

1. 全栈产品矩阵覆盖

• 高性能旗舰芯片：
• RK3588M（6TOPS NPU）支持“一芯七屏”智能座舱，已量产搭载广汽、上汽等车型，国产化率超90% 。
• RK3688M（2026年推出，32TOPS NPU）瞄准L3级舱驾融合，算力较前代提升5倍。
• 专用芯片补充：
• RV1126/RV1109专注DMS/BSD视觉功能，商用车领域市占率30%+；RK2118M实现路噪主动降噪（RNC），填补音频处理空白。

2. 核心技术自主化

• 自研SerDes芯片：
• 基于私有协议RKLINK-I（5Gbps）实现视频/音频/控制信号混合传输，线束复杂度降低30%，打破TI/美信垄断。
• 国产供应链：
• 芯片代工（中芯国际）、内存（长江存储）、操作系统（鸿蒙/AliOS）全链条自主可控，通过AEC-Q100/ISO 21434认证。

3. 生态协同与行业落地

• 开放工具链：
• 提供RKNN编译器（支持TensorFlow/PyTorch）与虚拟化SDK（QNX Hypervisor适配），车企算法移植效率提升50%。
• 标杆案例：
• 与德赛西威联合开发域控制器，冷启动<15秒；为长安、赛力斯等提供舱泊一体方案，成本较国际竞品低25%。

4. 未来布局

• 中央计算架构：
• 2026年推出RK3698M（500K DMIPS），整合智能驾驶与座舱功能，推动“软件定义汽车”。
• 全球化拓展：
• 通过欧规认证进军东南亚及欧洲市场，强化与Tier 1国际合作。

总结：瑞芯微以“芯片+协议+生态”三位一体策略，构建了从研发到量产的闭环车规生态，成为国产智能网联汽车的核心赋能者。