卓胜微（Maxscend）射频功率放大器（PA）的研发进展可总结如下：

1. 当前研发进展

• L-PAMiD模组突破：
• 卓胜微的L-PAMiD模组（集成PA、开关、滤波器、LNA）已通过部分主流客户验证，进入小批量量产阶段。该模组采用自研MAX-SAW滤波器（性能接近BAW/FBAR），实现全国产化供应链，覆盖Sub-3GHz频段，计划2025年下半年起量 。
• L-PAMiF模组成熟：
• 集成IPD滤波器的L-PAMiF模组已量产，应用于5G智能手机（如华为、小米），支持Sub-6GHz频段 。
• WiFi PA布局：
• WiFi FEM（集成PA、开关、LNA）已量产，主要面向智能终端和物联网设备 。

2. 技术路径与优势

• 工艺选择：
• 以GaAs工艺为主，兼顾高功率和高效率（PAE>40%），同时研发SOI工艺PA以降低成本 。
• 国产替代：
• 自建6英寸SAW/12英寸IPD产线，关键器件自给率超80%，模组成本比国际竞品低25% 。
• 专利规避：
• 通过MAX-SAW技术替代BAW滤波器，减少对国际专利的依赖 。

3. 未来方向与挑战

• 毫米波PA研发：
• 需突破GaN工艺（如SiC衬底）以支持高频高功率需求，目前落后Qorvo等国际厂商1-2年 。
• 车规级拓展：
• 开发AEC-Q100认证的PA，适配车载通信（如V2X）和雷达系统，预计2026年量产 。

卓胜微的PA研发以模组化集成+国产化替代为核心，L-PAMiD量产标志高端突破，但需加速毫米波技术和车规认证以全面比肩国际巨头 。