华邦电子在 2025年慕尼黑上海电子展（4月17-19日）上以 “芯存绿意·共创未来” 为主题，全面展示了其三大核心产品矩阵与创新技术，聚焦 高性能存储、绿色低碳、智能场景化应用。以下是展会的核心亮点：

1. 三大产品矩阵与技术突破

(1) 定制化内存解决方案（DRAM）

• CUBE架构：
• 半定制化超高带宽元件，支持 32GB/s~256GB/s 传输速率，功耗低至 1pJ/bit，适用于边缘AI服务器和ADAS系统，实现高性能与能效平衡。
• HyperRAM™ 3.1：
• 16位接口设计，功耗较传统PSRAM降低50%，适配轻量级AI设备（如TWS耳机）的实时数据处理。

(2) 全场景闪存矩阵

• NOR Flash：
• W25Q系列支持 XIP就地执行 和 Quad SPI，车规级型号通过AEC-Q100认证，加速车载ECU启动。
• 大容量方案：
• QspiNAND/OctalNAND（最高8Gb）满足智能座舱和工业设备的数据缓存需求。

(3) 安全存储（TrustME®系列）

集成硬件加密（AES-256）和防回滚机制，符合ISO 21434汽车安全标准，应用于支付终端和自动驾驶模块。

2. 绿色与智能技术融合

• 低碳设计：
• 45nm制程闪存和低电压DRAM（如1.8V HyperRAM）减少碳足迹，响应全球减碳趋势。
• AI场景优化：
• 通过CUBE架构和HyperRAM™降低边缘计算延迟30%，赋能协作机器人和智能穿戴设备。