卓胜微在国内厂家中率先采用 Fab-Lite 经营模式，通过自建产线，统筹布局射频前端产品的设计研发和制造，已初步实现由 Fabless 模式向 Fab-Lite 模式的转型，形成了从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整产业生态链。以下是具体介绍：

• 转型背景：全球射频前端市场主要被国外领先大厂占据，且大部分国际厂商以 IDM 模式经营，建立了完整生态链和技术壁垒。而国内射频前端企业多以 Fabless 模式为主，较难实现生产工艺的特色化与定制化，也难满足高端产品对先进生产工艺的需求。在国际局势复杂的背景下，各大智能终端厂商逐步增加国产射频前端厂商采购比重，卓胜微为抓住高端定制化产品的国产替代机遇，推进了向 Fab-Lite 模式的转型。
• 转型措施：卓胜微于 2020 年启动芯卓半导体产业化项目建设，自建了 6 英寸和 12 英寸产线。其中，6 英寸滤波器产线产品品类已全面布局，12 英寸 IPD 平台也已进入量产阶段，L-PAMiF、LFEM 等相关模组产品中采用自产 IPD 滤波器的比例已达到较高水平，12 英寸射频开关和低噪声放大器的第一代工艺生产线也已实现工艺通线并逐步形成产出和产能爬坡。
• 转型优势江苏卓胜微电子股份有限公司：一方面，保留产业链较为完善的产品代工资源，保障产品供应的稳定性和安全性，同时利用代工厂的规模效应降低制造成本；另一方面，对于工艺技术、定制化、差异化要求较高的产品，采用自主设计和制造相结合的方式，在避免技术泄露的同时保持公司在特定领域的技术优势和核心竞争力，还能更快速地响应市场需求的变化，及时调整产品与经营策略，更好地满足市场个性化需求。
• 转型成果：受益于自主产线量产优势，公司射频前端模组收入比例逐年增长，销售占比从 2023 年度的 36.34% 提升至 2024 年度 42.05%。公司推出的集成 6 英寸滤波器晶圆生产线自产 MAX-SAW 的 L-PAMiD 产品，是业界首次实现全国产供应链的系列产品，并已成功通过部分主流客户的产品验证，第一代产品进入量产阶段，第二代产品完成技术升级。
• 未来规划：卓胜微公告 34.75 亿元定增修订稿，其中 30 亿元将用于射频芯片制造扩产项目，以进一步稳定既存产品市场的供给，满足客户高端化、模组化、定制化的产品需求，提升公司竞争力，持续深化 Fab-Lite 模式。