截至2025年9月，卓胜微（Maxscend）在应对终端设备小型化需求时，主要通过技术创新与集成化设计优化射频前端芯片的尺寸和性能。以下是其核心策略与技术方向：

1. 高集成度模组设计

• 多芯片整合：采用DiFEM（分集接收模组）、LFEM（主集接收模组）等方案，将射频开关、低噪声放大器（LNA）、滤波器集成于单一封装，减少PCB占用面积30%以上。
• SiP（系统级封装）技术：通过堆叠芯片、3D封装实现更紧凑的结构，适配智能手机、可穿戴设备的轻薄化需求。

2. 先进工艺与材料创新

• SOI工艺优化：利用绝缘体上硅（SOI）的低寄生电容特性，缩小芯片尺寸并提升高频性能（如5G毫米波频段）。
• GaAs器件微缩：改进砷化镓（GaAs）工艺，降低开关和LNA的物理尺寸，同时维持高功率和低噪声优势。
• 新型封装材料：引入低介电常数（Low-K）封装材料，减少信号损耗并允许更密集的布线设计。

3. 设计层面的小型化技术

• 电路精简设计：通过合并冗余电路单元（如共享偏置电路）、优化ESD防护结构，降低芯片核心面积。
• 高频结构优化：针对毫米波频段（24GHz以上）设计微型化天线匹配网络，减少外部元件依赖。

4. 终端协同与场景适配

• 客户定制开发：与手机厂商（如小米、OPPO）联合定义紧凑型射频前端方案，满足特定设备内部空间限制。
• 物联网设备适配：为TWS耳机、AR眼镜等小型设备开发超小型射频模组（尺寸<2mm²），支持低功耗蓝牙（BLE）和Wi-Fi 6E。

5. 挑战与应对

• 散热与性能平衡：小型化可能导致热密度升高，需通过封装散热设计（如硅通孔TSV）和动态功耗管理优化。
• 电磁干扰（EMI）控制：高集成度下采用屏蔽层和隔离技术，防止信号串扰。

行业趋势参考

• 国际对标：Skyworks、Qorvo等厂商通过晶圆级封装（WLP）进一步缩小模组尺寸，卓胜微正加速布局类似技术。
• 未来方向：向3D异构集成（如芯片间直接键合）演进，实现纳米级尺寸突破。