华为海思芯粒互联技术是其在芯片领域的重要技术之一，以下是关于该技术的详细介绍：

• 光互联技术：随着 AI 智算网络向大规模集群组网演进，海思光互联技术致力于提升性能，打造更高带宽的光收发器件、光数字处理单元等，以协同 NPU 支持更高的互联带宽，如星云系列光模块相比业界通用光模块，可提升 2 - 3% 的运行效率。同时，通过算法优化、硬件电路优化等措施减少光电链路时延，并配合与系统设备的协同优化，实现端到端时延的进一步降低。此外，海思还在自研光 / 电芯片、oDSP 的联合设计及系统优化下，使 BER、TDECQ 等关键性能指标显著优于现有标准协议要求，支持更长的传输距离，适配超大规模集群组网。
• 无 buffer 的环形总线 NOC 架构：针对异构的 chiplet - based SoC，如 Server - CPU、AI - Processor 等，海思提出了一种 bufferless multi - ring NoC 架构。该架构采用 CHI 协议，能提供 15TB/s 以上的带宽，具有低延迟的特点。其最大特点是 NoC 本身采用无 buffer 的设计方式，降低了电路复杂度和能耗。在死锁处理方面，当系统发现某个 Cross point 上有连续 fail 掉的 inject flits，且超过一个阈值 cycle 数时，跨 ring 的 bridge 会进入死锁恢复模式，通过将预留的 Tx buffer 给死锁的 flit 使用，Eject Queue 的一个 Flit 被 push 到预留 buffer 里，从而空出位置用于 cross - ring flit，避免死锁。
• 全对等的高速互联架构：华为海思重新定义了全对等的互联总线，统一了通信协议，使所有芯片地位平等，数据传输不需要中转、翻译，大大提高了传输效率。同时，华为选择用光缆连接芯片，在芯片内建立起 “超级高速路”，能联接更多的芯片，组成如 384 超节点等大规模集群。
• 星闪技术：海思率先支持星闪技术，布局星闪五大原子能力，包括数传、音频、定位、感知、组网。星闪微秒级低时延、6 倍于蓝牙的高吞吐能力，可提升电竞 HID 外设的跟手体验，使能门铃门锁的低功耗数据传输；基于 Polar 码的抗干扰和高吞吐能力，能为无线耳机、音箱实现无损高保真的音质；厘米级定位技术可打造电视高精度指向遥控的创新应用，支持家庭空间智能寻物和汽车数字车钥匙；通感一体技术让白电更智能；高并发、高可靠的技术优势可提供更大的组网规模、更稳的智能互联。