瑞芯微智能座舱芯片未来将朝着更高算力、更优性能、更多功能集成等方向发展，具体如下：

• 更高的算力与性能：瑞芯微即将推出 4nm 车规级旗舰 AI-SoC RK3688M，其 CPU 算力为 300K DMIPS，GPU 为 2TFLOPS，NPU 算力达到 32TOPS，相比现有芯片性能大幅提升，将助力车载座舱下一代算力升级。
• 更强的显示能力：RK3688M 拥有影像级画质处理引擎，最高支持 12K 屏，或 6 个 4K 屏，以及硬隔离 / 硬件虚拟化、多芯拓展，能够为用户提供更清晰、更流畅的显示效果，提升车内视觉体验。
• 更深入的 AI 融合：智能座舱 SoC RK3588M 及 RK3576M 将与主流端侧大模型结合，为智能汽车提供更强的本地化 AI 处理能力，推动车内多模态交互、场景感知、个性化服务等功能的升级。汽车音频处理器也将通过 “端侧 AI 计算 + 高性能多核异构” 技术架构与 AI 算法的深度融合，提升音质和交互效率。
• 更多功能集成：RK3588M 作为主力的支持端侧模型的舱泊一体平台，可集成 DLP 大灯、AR HUD 流媒体后视镜等功能，还可作为车载视觉主机，支持多传感器、多摄像头融合的方案，未来芯片将集成更多功能，满足汽车智能化发展的需求。
• 更完善的产品矩阵：瑞芯微将继续丰富产品矩阵，为不同需求的客户提供多样化的选择。例如，2025 年计划研发并推出 AI 协处理器芯片，通过与 RK3588、RK3576 等 AIoT 芯片平台配合，满足边缘侧、端侧设备的 AI 算力升级以及大模型部署的需求。
• 更广泛的市场覆盖：随着汽车智能化发展，对于智能座舱芯片的性能、算力需求持续增长，瑞芯微现有的 RK3588M 一芯多屏高端座舱域控方案将进一步覆盖更为主流的车型，扩大其在汽车市场的份额。