芯粒技术，英文为 chiplet，是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片。华为海思在芯粒技术方面有一定的应用与探索。

华为海思的芯粒技术可能体现在其芯片的设计与封装等方面。例如，海思麒麟 9020 在折叠屏手机中首次应用 “FO-PoP 一体化堆叠技术”，这可以看作是芯粒技术相关的应用。通过这种技术，相比传统封装厚度缩减 40%-50%，散热效率提升 70%-80%。这种堆叠技术能够将不同功能的芯片模块进行优化组合，在一定程度上突破了传统制程工艺的限制，提升了芯片的性能和集成度，为手机等智能设备的小型化、高性能化提供了支持。

此外，随着半导体技术的发展，芯粒集成技术成为一种趋势，它可以将传统系统级芯片功能拆分成多颗小芯片，不同的小芯片按照最适合的制程工艺分别设计制造，再运用先进封装技术重组成系统级芯片。华为海思作为芯片设计领域的重要企业，也会紧跟这一技术趋势，通过芯粒技术来提升芯片的性能、降低成本以及缩短研发周期等。