目前没有明确的官方信息表明华为海思 A² MCU 的极简调度器未来一定会支持芯粒技术，但从技术发展趋势和华为海思的布局来看，存在支持的可能性。

一方面，华为海思在芯片技术领域不断探索创新，其昇腾 910、鲲鹏 920 等芯片已采用多芯粒集成设计。随着芯粒技术的不断发展和应用范围的扩大，华为海思可能会考虑将其与 A² MCU 的极简调度器进行结合，以进一步提升芯片的性能和功能。

另一方面，海思 A² MCU 的极简调度器具有灵活的架构和可扩展性。例如，其采用的 UniProton+BareMetal 混合部署方案，能够在保证高实时任务实时性的同时，支持低实时任务的多任务调度海思。这种灵活的架构为未来可能的技术整合提供了基础，若芯粒技术能够与极简调度器的架构特点相结合，有望为智能家居、智能汽车等领域带来更强大的解决方案。

此外，海思 A² MCU 未来会扩展到电池、电源、汽车和高性能 MPU 等领域。这些领域对芯片的性能、集成度和功耗等方面有更高的要求，芯粒技术有可能成为满足这些要求的关键技术之一，从而促使极简调度器进行相应的技术升级和支持。