华为海思 MCU 内核的低功耗技术通过硬件设计优化、软件协同以及电源管理等多种方式来实现对多种通信协议的支持，具体如下：

硬件层面

• 集成多种通信模块：海思 MCU 内核集成了多种通信模块，如 Hi3861 芯片基于 ARM Cortex - M4 内核，支持 2.4GHz Wi - Fi 及蓝牙低功耗（BLE 5.0）协议。Hi2120 芯片作为一款低功耗的 NB - IoT 芯片，集成了基带、射频收发机等，支持 3GPP R13/R14/R15 NB - IoT，并支持 Rel - 16 升级。这种集成化设计减少了外部通信芯片的使用，降低了整体功耗，同时保证了对多种通信协议的支持。
• 采用多核架构：部分海思 MCU 内核采用多核处理器架构，如 Hi2120 有 3 个自研 CPU，分别为安全 CPU、应用 CPU 和协议 CPU。Hi2115 芯片则包含 3 个 ARM M0 处理器，分别为应用处理器、协议处理器和安全处理器。多核架构可以将不同的任务分配给不同的核心处理，比如将通信协议处理任务交给专门的协议处理器，应用处理任务交给应用处理器，这样可以提高处理效率，降低功耗，同时保证多种通信协议的稳定运行。
• 优化通信接口设计：海思 MCU 内核设计了多种低功耗通信接口，如 Hi2120 芯片最大支持 4 个 UART，波特率可配置，还支持低功耗 UART，在深睡模式仍可正常工作，另外还支持 3 个支持主从模式的 SPI 等，这些接口的低功耗设计有助于在与外部设备进行通信时，减少能量消耗，同时保证多种通信协议的数据传输需求。

软件层面

• 与操作系统深度融合：海思芯片与鸿蒙操作系统深度融合，基于海思对芯片和底层软件的深刻理解与技术积累，进行了整个系统的深度优化，实现了资源占用小、任务处理速度快等优势，从而能够更高效地支持多种通信协议，降低系统和整机功耗。
• 优化通信协议栈：海思 MCU 内核支持电源优化的通信协议栈，例如在 NB - IoT 模式下，支持非连续接收（DRX）机制，允许设备在设定的时间间隔内关闭接收器，从而节省能量。此外，芯片还可以根据网络负载情况动态调整发射功率，进一步优化功耗，保证通信质量的同时最小化功率消耗。