华为海思芯片的安全防护技术发展历程体现了从跟随到创新引领的转变，以下是其主要发展阶段：

• 早期探索与初步创新：华为在推出安卓首款指纹识别手机华为 Mate 7 时，开始重新审视智能手机安全问题，意识到需从芯片源端保障安全，以实现防物理攻击能力。随后，华为创新地提出 inSE 方案，将安全芯片集成到智能手机处理器中，如麒麟 960 芯片采用 inSE 方案，率先获得央行和银联双重安全认证，达到金融级安全标准。该方案通过 SoC 级的安全设计和软件算法，提供软硬结合的双重防护，减少了外部芯片间的物理连线，避免外置 eSE 芯片被暴力破解或更换的风险，同时支持 CRT-RSA、RSA、DES/3DES、AES 等多种加解密算法。
• 技术完善与拓展：2018 年，华为海思芯片已能提供硬件芯片级的安全技术手段，支持安全启动、安全存储、可信执行环境（TEE）、真随机数发生器、硬件算法引擎、硬件攻击防护等安全能力，可有效防止侧信道攻击等物理攻击，构建可信的运行环境，确保终端系统、数据、网络通信安全。此外，华为还在手机上开发了动态度量、ROP 攻击增强防护、轻量级小程序隔离沙箱等系列关键安全技术，研究并采用了形式化证明技术，对部分关键的设计和代码做了形式化验证。
• 全面突破与行业领先：2025 年，华为海思麒麟 X90 处理器以全项满分的成绩斩获中国信息安全评测中心的 II 级安全认证，该芯片需经受 72 项渗透攻击考验，包括侧信道攻击、硬件木马植入等尖端威胁，并在 3000 小时满负荷运行中保持零故障。麒麟 X90 集成了物理不可克隆功能（PUF），通过量子抗性加密算法构建硬件级防护层，其启动链加密技术使 UEFI 攻击成功率从行业平均的 23% 骤降至 0.7%。同时，海思 AC9610 芯片采用玄武架构安全模块，使车载网络攻击拦截成功率提升至 99.7%，为智能汽车芯片安全树立新标准。