卓胜微与长电科技合作开发的 2.5D 封装技术主要用于优化射频模组性能，在信号传输效率等方面具有显著优势。相关介绍如下：

• 技术背景：随着 5G、物联网等技术发展，对射频前端芯片的性能、集成度要求不断提高，传统封装技术难以满足需求，2.5D 封装技术应运而生。长电科技作为国内封测龙头，在 2.5D、3D 封装等先进封装领域技术储备丰富，推出了 XDFOI 多维先进封装技术平台。卓胜微是射频前端芯片领域的佼佼者，为提升产品竞争力，与长电科技合作开展 2.5D 封装技术研发。
• 技术特点：该技术可缩短射频链路长度，使信号传输效率提升 40%，能更好地适配 VR 设备的 Wi - Fi 7 信号路径优化需求。同时，结合陶瓷封装 + 钝化层工艺，可实现 100krad 辐射环境下稳定工作，适用于星链低轨卫星通信系统等对可靠性要求极高的场景。
• 专利与创新：卓胜微 2024 年申请了 “射频模组封装结构及其制作方法” 专利（CN117637497A），通过隔离膜与屏蔽构件设计，将射频模组内部电磁干扰降低 15dB，信号完整性提升 20%。虽然暂无公开信息表明此专利与 2.5D 封装技术直接相关，但可体现卓胜微在封装技术方面的创新思路，推测其与长电科技合作的 2.5D 封装技术也可能融入了类似创新设计。
• 应用前景：该技术主要应用于射频前端芯片，尤其是 MAX - SAW 滤波器等产品，可提升其在 5G 通信、物联网、卫星通信等领域的性能表现。未来，随着 5G 网络的普及和 6G 技术的研发，射频前端芯片市场需求将持续增长，卓胜微与长电科技合作的 2.5D 封装技术有望凭借其性能优势，获得更广泛的应用，助力卓胜微进一步扩大市场份额。