瑞芯微智能驾驶芯片虽有技术优势，但在市场竞争中面临着制程工艺相对落后、供应链风险、高端市场竞争激烈等挑战，具体如下：

• 制程工艺压力：瑞芯微目前智能驾驶芯片采用 8nm 制程工艺，如 RK3588 系列。而同行晶晨股份 6nm 芯片已研发成功，全志科技也在推进 7nm 芯片量产，相比之下瑞芯微在制程工艺上不占优势，可能影响芯片性能和集成度，进而限制其在对算力和芯片尺寸要求更高场景中的应用。
• 供应链风险：瑞芯微 8nm/12nm 晶圆代工高度依赖台积电，占比达 85%。地缘政治因素可能导致产能受限，影响芯片的生产和供应，进而干扰其智能驾驶芯片业务的稳定发展。
• 高端市场竞争激烈：国际巨头英伟达、高通等在算力密度和 HBM 技术上具有优势。瑞芯微计划推出的旗舰芯片 RK3688 虽集成了高达 16TOPS 的 NPU 内核，但如果量产进度低于预期，可能会错失高端市场竞争窗口，难以在高端智能驾驶芯片市场与国际巨头抗衡。
• 技术迭代压力大：智能驾驶芯片领域技术更新换代快，英伟达、华为昇腾等在边缘计算领域竞争激烈，瑞芯微需持续投入大量资源进行研发，以保持算力等技术指标领先，否则其技术优势可能会被快速削弱。
• 竞争焦点转变挑战：市场竞争焦点正从单一算力指标转向 “算力密度 + 带宽 + 能效” 综合能力，瑞芯微需要加快产品迭代，在提升算力的同时，优化芯片的带宽和能效表现，以适应市场需求的变化，否则可能在竞争中处于劣势。
• 细分领域竞争激烈：在智能驾驶芯片市场，晶晨股份、全志科技等在细分领域与瑞芯微存在竞争，地平线则占据车载高端市场。此外，高通、联发科等在全球化布局中也给瑞芯微带来压力，瑞芯微需要进一步突出自身技术优势，强化市场定位，才能在激烈的竞争中扩大市场份额。