卓胜微滤波器晶圆级封装技术的研发历程与公司从 Fabless 向 Fab - lite 模式转变以及芯卓半导体产业化项目紧密相关，具体如下：

• 规划启动阶段：卓胜微成立之初主要采取 Fabless 模式。随着业务从射频开关与低噪声放大器等分立器件向射频前端模组发展，自研滤波器促使公司进行产业化建设。公司针对滤波器分立器件市场，采用定制化的 CSP（Chip Scale Package）封装方案，已完成批量出货，同时规划采用 WLP（Wafer Level Package）工艺的封装方案。
• 产线建设阶段：2020 年，卓胜微定增募集资金，用于投资建设芯卓半导体产业化建设项目，计划建设 SAW 滤波器晶圆生产和射频模组封装测试生产线等。2021 年年中厂房主体结构封顶，产线技术与管理人员到位，同年年底将募集方案由合作建厂改为自建产线。
• 技术验证阶段：2022 年一季度，芯卓半导体完成工艺通线，并完成首款滤波器流片与可靠性验证，产品各项性能指标表现优异。同年 6 月，SAW 滤波器产线所在的全厂区建设全部完工，待验收合格后正式投付使用。年底晶圆产能达到 1-1.3 万片 / 月，同步实现相匹配的晶圆级封装产能规模，滤波器产品开始采用晶圆级封装。
• 规模量产阶段：2022 年年底，卓胜微自建的滤波器产线全面进入规模量产阶段。此后持续加快芯卓半导体产业化建设项目进度，打造先进的工艺技术平台和智能化生产平台，有序推进产能爬坡。截至 2024 年底，芯卓项目 6 英寸产线项目晶圆出货量突破 10 万片，12 英寸晶圆出货量超过 2 万片。
• 技术拓展阶段：卓胜微对 3D 堆叠封装进行创新投入，寻求在面积、成本和性能上的更高突破。同时，基于 12 英寸晶圆载体的异构集成建设也取得进展，推出了如 L-PAMiD 等模组产品，该产品集成了自产的高端滤波器 MAX-SAW，且已在部分品牌客户验证通过，实现了供应链全国产化。