卓胜微的晶圆级封装技术处于国内领先水平，在国际上也逐步向先进水平追赶。其技术特点主要体现在以下方面：

• 工艺能力成熟：公司成功搭建国际先进的 6 英寸 SAW 滤波器晶圆生产线，并已进入规模量产阶段，同时 12 英寸 IPD 滤波器产线也已完成工艺通线进入小批量生产阶段。这表明卓胜微在晶圆级封装的工艺技术、生产流程控制等方面已经成熟，能够实现滤波器产品的稳定生产和供应。
• 模组化集成优势：卓胜微是国内先行具备滤波器模组化能力的公司之一，其推出的 L-PAMiD 模组集成了自产的高端滤波器 MAX-SAW，该模组产品已在部分品牌客户验证通过，实现了供应链全国产化。将滤波器与其他射频器件集成在一个模组中，需要解决不同器件之间的信号干扰、电气连接、散热等诸多问题，这彰显了公司在滤波器晶圆级封装与模组集成方面的强大技术实力。
• 探索 3D 堆叠封装：卓胜微对 3D 堆叠封装进行了创新投入，寻求在面积、成本和性能上的更高突破。传统的晶圆级 3D 堆叠封装可以将多个芯片或器件堆叠在一起，通过垂直互连实现信号传输。这种封装方式能够有效减小封装尺寸，提高集成度，对于空间有限的移动智能终端等应用场景非常有利，同时还有助于降低成本。
• 产品性能优异：公司的 MAX-SAW 滤波器采用 POI 衬底，具有高频应用、高性能等特性，性能在 sub-3GHz 以下应用可达到 BAW 和 FBAR 的水平。这表明卓胜微在滤波器的芯片设计和封装技术方面取得了显著进展，能够生产出高性能的滤波器产品，满足高端市场的需求。