晶圆级封装技术可以为卓胜微带来产品性能优越、成本控制良好、客户服务高效等多方面竞争优势，具体如下：

• 提升产品性能：卓胜微的 MAX-SAW 滤波器采用 POI 衬底及晶圆级封装相关技术，具有高频应用、高性能等特性，性能在 sub-3GHz 以下应用可达到 BAW 和 FBAR 的水平。同时，晶圆级封装能减少信号传输距离，降低信号损耗和干扰，提升射频信号的稳定性和传输效率，使产品更符合高端市场需求。
• 实现小型化封装：晶圆级封装可将多个芯片或器件堆叠在一起，通过垂直互连实现信号传输，能有效减小封装尺寸。这对于空间有限的移动智能终端、可穿戴设备等应用场景非常有利，有助于卓胜微满足客户对产品小型化、轻薄化的需求。
• 降低生产成本：该技术减少了封装材料和工艺步骤，通过批量处理晶圆，可降低单位产品的封装成本。卓胜微自建晶圆生产线，将晶圆制造与晶圆级先进封装有机结合，进一步优化了成本结构，使其产品在价格上更具竞争力。
• 提高集成度：卓胜微是国内先行具备滤波器模组化能力的公司之一，晶圆级封装技术有助于将滤波器与其他射频器件集成在一个模组中，形成完整的射频前端解决方案。其推出的 L-PAMiD 模组就集成了自产的高端滤波器 MAX-SAW，满足了电子产品对高集成度的需求。
• 增强供应链自主可控性：卓胜微通过芯卓半导体产业化项目，构建了自主可控的射频器件制造体系，实现了滤波器晶圆级封装产能的自主提升。这减少了对外部封装厂商的依赖，提高了供应链的稳定性和灵活性，能更快速地响应市场需求。
• 满足定制化需求：将晶圆制造与晶圆级先进封装结合，卓胜微能更深入地掌握核心技术和生产工艺，可根据客户需求实现专属设计的定制化工艺，为客户提供个性化的产品和解决方案，提升客户满意度和忠诚度。