卓胜微晶圆级封装技术相比传统封装技术，具有封装尺寸小、电气性能优、生产周期短、集成度高等优势，具体如下：

• 封装尺寸更小：晶圆级封装技术直接在晶圆上进行大部分或全部封装、测试程序，然后再切割成单个器件，可省去打金属线、外延引脚、基板或引线框等工序，能实现更小的封装尺寸，满足智能手机、可穿戴设备等对轻薄化的需求。例如，卓胜微晶圆级封装技术已实现 24GHz 频段器件封装尺寸缩小至 3mm×3mm。
• 电气性能更优：该技术可在晶圆级实现高密度 I/O 互联，缩小线距，优化电、热特性，尤其适用于射频 / 微波、高速信号传输等应用，能有效降低信号传输损耗和干扰，提升信号传输的稳定性和速度。
• 生产周期更短：晶圆级封装可利用现有的晶圆级制造设备来完成主体封装制程的操作，让封装结构、芯片布局的设计并行成为现实，进而显著缩短设计和生产周期。
• 总体成本更低：传统封装需多道工序，涉及多种材料和工艺，成本较高。而晶圆级封装通过优化工艺，减少了材料和工序，且可批量进行封装测试，降低了单位产品的成本。如卓胜微晶圆级封装量产成本较 QFN 封装降低 55%。
• 集成度更高：晶圆级封装技术有利于实现多功能整合，如系统级封装（SiP）、集成无源件（IPD）等，可将多个功率器件或不同功能的芯片集成在一个晶圆上，提高芯片集成度，减少电路板的复杂度和体积。卓胜微 2024 年推出的 LFEM 模组集成度达 12 个功能单元，较国际同类产品缩减 40% 体积。