瑞芯微车联网芯片未来将朝着提升算力、强化 AI 性能、优化软件生态、推进芯片国产化等方向发展，具体如下：

• 更高算力与性能提升：瑞芯微正研发 5nm 车规芯片，目标算力超 20TOPS，支持 Chiplet 异构集成，以应对国际高端竞争，满足未来智能汽车对复杂计算和多任务处理的需求。其规划中的下一代旗舰芯片 RK3688，NPU 算力达 16TOPS，较 RK3588 提升 3 倍，可满足 L3 + 智能座舱以及人形机器人等对算力要求极高的应用场景。
• 强化 AI 与多模态交互：继续深化 AI 技术在车联网芯片中的应用，如通过内置高性能 NPU 与端侧小模型技术集成，实现更精准的语音、视觉、触控深度融合的多模态交互，精准识别驾乘意图，并通过场景感知引擎实现个性化服务主动推送。
• 完善软件生态与系统适配：持续加强软件生态建设，向主机厂提供更多开源代码，方便二次开发。同时，积极与更多国产化和开源的操作系统以及 Hypervisor 合作，加速芯片和 OS 双国产的进程，为车企提供更多软件选择和适配方案。
• 优化功耗管理：随着汽车电动化发展，对芯片功耗要求愈发严格。瑞芯微将延续低功耗设计优势，通过技术创新和架构优化，进一步降低芯片功耗，如开发集成 AI 补偿算法的边缘 AI 协处理器，使功耗降低 50%，为车辆续航和能源管理提供支持。
• 拓展应用场景：从智能座舱、仪表盘等传统领域，向更多车载场景拓展。其机器视觉芯片 RV 系列将覆盖更多摄像头数量和算力范围，应用于行车记录仪、流媒体后视镜、外电子后视镜等更多场景，为智能汽车提供全方位的视觉解决方案。
• 推进芯片国产化：面对外部技术封锁，瑞芯微将加快国产化进程。其已与中芯国际共建 28nm BCD 工艺产线，还启动了 RISC-V 架构芯片研发，未来将通过自主研发和国产供应链合作，减少对国外技术的依赖，提升芯片国产化率和供应链安全性。
• 构建完整生态体系：通过开源平台吸引更多开发者，提供开发板及 SDK 工具链，缩短客户产品开发周期，构建以芯片为核心的完整生态体系，增强客户粘性，提升市场竞争力。