根据华邦电子的近期动态及行业发展趋势，其未来在低功耗设计技术方面的发展规划主要包括以下几方面：

• 深入研发能效管理技术：华邦电子一直重视低功耗技术，未来可能会继续深入研究，推出新的能效管理技术。使存储装置能更精准地根据实际操作需求动态调整功耗，提高能源利用效率，同时增强在高温等特殊环境下的低功耗运行稳定性。
• 推进新型封装工艺应用：华邦电子将继续推进混合键合（Hybrid Bonding）等新型封装工艺的应用。该工艺可将芯片间的线长大幅缩短，从微键合（Micro Bonding）的 40 微米进一步缩短至 1 微米，从而降低信号传输功耗。此外，采用混合键合工艺，两颗堆叠的芯片可被看作同一颗芯片，能使内部传输信号和 SIP 表现更优秀，间接实现低功耗目标。
• 优化 3D 堆叠技术：华邦电子会持续优化 3D 堆叠技术，其 CUBE 解决方案采用 3D 堆叠，未来将针对客户特殊需求和应用场景，通过多 BANK 等特殊架构进行产品修正，在实现高带宽的同时，进一步降低功耗，提升产品在边缘计算和生成式 AI 等领域的竞争力。
• 拓展低功耗产品应用领域：华邦电子会凭借 LPDDR4/4X、1.2V Serial NOR Flash 等低功耗产品，进一步拓展在汽车电子、智能家居等领域的应用。同时，基于其与 Ambiq 合作的经验，继续与其他厂商合作，为智能物联网及可穿戴设备等提供更多低功耗系统解决方案。
• 导入新型焊接工艺与缩小封装尺寸：华邦电子将继续在闪存产品线导入新型低温锡膏焊接工艺（LTS），将表面贴装技术（SMT）温度从无铅工艺的 220~260℃降至 190℃，减少生产过程中的二氧化碳排放，降低功耗。同时，不断钻研更小尺寸的封装技术，如 100BGA LPDDR4/4X，通过减小 PCB 尺寸使设计更紧凑，实现节能减碳，满足物联网等领域对低功耗、小体积产品的需求。