瑞芯微未来可能会与三星、ARM、BlackBerry QNX 等国外企业继续深化合作，也可能与特斯拉等企业展开新的合作，以下是具体介绍：

• 三星：2025 年 4 月，瑞芯微发布公告称，与三星的多个合作项目正在正常推进。三星计划将其西安工厂的生产线升级至 286 层的第九代 V-NAND 闪存，未来瑞芯微可能会与三星在智能设备及集成电路设计方面开展更多合作，借助三星的先进闪存技术，提升自身产品在存储方面的性能。
• ARM 公司：瑞芯微与 ARM 公司维持着长期而良好的合作关系。随着汽车产业向电动化与智能化转型，智能网联汽车对芯片需求大增，瑞芯微为提高产品性能，未来可能会根据自身芯片产品设计需求，继续向 ARM 采购 IP 授权，甚至有可能获得 ArmV9 授权，以增强其在汽车智能化市场的竞争力。
• BlackBerry QNX：2024 年，瑞芯微基于旗舰级车规芯片 RK3588M，与 BlackBerry QNX 合作开发了汽车数字座舱平台，该平台已实现商业化并在多家国内 OEM 中成功部署。鉴于双方合作成果良好，且汽车智能化趋势持续，未来双方可能会在汽车数字座舱及相关领域进一步深入合作，推出更先进的产品。
• 台积电：瑞芯微与台积电有长期良好的合作关系。台积电作为全球领先的半导体制造厂商，拥有先进的制程工艺。瑞芯微为保证芯片的生产制造质量和效率，未来大概率会继续与台积电合作，尤其是在高端芯片制造方面。
• 特斯拉：瑞芯微的 RK3588 芯片在端侧 AI 领域表现出色，且已应用于机器人等设备。随着特斯拉 Optimus 机器人量产在即，瑞芯微可能会凭借其芯片在运动控制和视觉处理等方面的优势，与特斯拉展开合作，为 Optimus 机器人提供芯片或相关解决方案。